공지사항

반도체공동연구소 반도체 패키징 현장 견학 참가 신청 안내(마감)

반도체공동연구소에서 반도체 패키징 분야의 산업체 실무 현장을 체험할 수 있는 『앰코테크놀로지코리아(주) 반도체 패키징 현장 견학 프로그램』을 운영하고자 합니다.

이에 참가를 희망하는 학생은 2025.10.30.(목)까지 학부사무실로 신청 바랍니다.

- 참가 신청 장소: 화학공학부 사무실

- 모집인원: 13명 (선착순 모집)

프로그램 개요

가. 일 시: 2025. 11. 14.(금) 14:00~17:00

나. 장 소: 앰코테크놀로지코리아(주) 광주사업장

다. 주 관: 전남대학교 반도체공동연구소, 앰코테크놀로지코리아(주)

라. 대상자: 전남대학교 공과대학 재학생 40명 (학년무관, 선착순)

- 신소재공학부 14명, 화학공학부 13명, 전자컴퓨터공학부 13명

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